真空贴合机

一、产品用途
       真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。*特的真空设    计与加热设计确保贴合的稳定性。

二、性能特点
?	*特贴合结构设计，能满足55英寸内平板贴合工艺要求。
?	基片厚度:0.1~10mm
?	贴合平整，无气泡，无皱折。
?	采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合
?	机器整体结构人性化，操作安全、美观大方。