一、产品用途 FOG/FOB邦定设备简称“邦定机”“热压机”,采用脉冲加热的方式,主要适用在触摸屏生产,液晶模组生产、 维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统 将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。被广泛应用于各种触摸屏生产和液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修。 二、性能特点 ? 采用日本SMC气动元件及高精密运动部件 ? 采用日本温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准 ? 进口可编程控制器控制:7寸全彩触摸屏操作 ? 压头上下行结构部份采用3级电路控制,可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法,解决了以 往因不同工作模式下压头上下行控制不便的难题。